晉鋒科技具備完整的 CFD 熱流模擬與系統散熱設計能力，能依據
不同產品的熱負載分佈、空間限制與組件配置，進行熱管路徑與
結構佈局的最佳化設計，確保熱傳導效率與系統穩定度兼顧。
在毛細結構技術方面，我們具備燒結銅粉芯、溝槽式芯結構、
銅網式芯 等多種形式的製造能力，並可依不同功率密度與
應用條件設計複合式毛細結構，兼顧導熱效率與毛細回流性能。
確保熱管及均熱板在高傾角、高熱通量環境下仍能維持穩定性能。
晉鋒科技具備，彎壓成型與異形熱管加工能力，可生產外徑 Ø5~
Ø12 mm 的熱管，支援 3D 折彎、段差壓扁、C 型與U 型結構
等各類特殊形狀設計，靈活對應客戶在系統整合與結構空間上
的多樣需求。常規厚度熱板，包含沖壓銅板、鍛造銅、合金材料
同時，我們可依客戶機構設計需求，進行熱管與均熱板的混合式
整合模組開發，有效提升整體散熱效率。
目前具備，每月超過 100 萬支熱管的量產能力，並建立完整的內部
開發流程：從概念設計 → 打樣製作 → 熱性能測試 → 可靠度驗證
→ 量產導入，全程在同一系統內完成，確保開發時效與品質一致性。
晉鋒科技已累積多項熱管與均熱板結構相關專利，涵蓋毛細結構
設計、真空封裝及高導熱材料應用等領域。憑藉深厚的研發能量
與完整製程技術，我們協助客戶實現產品差異化設計，提供更具
競爭力的熱解方案。
均熱板簡稱VC（Vapor chamber），其功能及工作原理與熱導管相同，是一個內壁具有微結構的真空腔體，它利用密封空間內的冷卻工質相變蒸發而將熱量迅速擴散到腔體，在冷凝端工質冷凝為液體後，通過毛細力又回流到熱源端此運作將在腔體內週而復始進行，起到快速熱傳導的作用。
均熱板為二維面與面的熱傳導，是可將點熱源帶至大面積上進行散熱的裝置，與熱管一維線性的熱傳導相比，均熱板熱傳遞的效率更高。由於其良好的導熱性能，被廣泛應用於高熱流密度的電子晶片散熱，如智慧手機晶片、筆記本、伺服器及個人電腦的CPU/GPU 等。
